ROG5散熱情況解析

通過3Dmark軟<愛尬聊_百科詞條>件進(jìn)行20圈壓力測(cè)試。在室內(nèi)溫度25°C的環(huán)境下，ROG游戲手機(jī)5跑出了5100~5595分

此外，在原神游戲?qū)崪y(cè)中，室溫18°C的情況下，ROG游戲手機(jī)5的正面為45°C，背面為41°C，側(cè)面為47°C;

ROG游戲手機(jī)5采用了矩陣式液冷散熱架構(gòu)5.0，元器件布局都進(jìn)行了調(diào)整，主板和CPU都被放在了中間，避免了一頭熱的情況，可以更均勻的進(jìn)行散熱。除此之外，ROG游戲手機(jī)5還提供了酷冷風(fēng)扇5，可以把更多冷風(fēng)直接吹送到手機(jī)后蓋上的發(fā)熱區(qū)，降低CPU周圍的表面溫度，更好的散出手機(jī)熱量。