ROG5發(fā)熱情況怎么樣?
ROG5散熱情況解析
通過3Dmark軟<愛尬聊_百科詞條>件進(jìn)行20圈壓力測(cè)試。在室內(nèi)溫度25°C的環(huán)境下,ROG游戲手機(jī)5跑出了5100~5595分

此外,在原神游戲?qū)崪y(cè)中,室溫18°C的情況下,ROG游戲手機(jī)5的正面為45°C,背面為41°C,側(cè)面為47°C;

ROG游戲手機(jī)5采用了矩陣式液冷散熱架構(gòu)5.0,元器件布局都進(jìn)行了調(diào)整,主板和CPU都被放在了中間,避免了一頭熱的情況,可以更均勻的進(jìn)行散熱。除此之外,ROG游戲手機(jī)5還提供了酷冷風(fēng)扇5,可以把更多冷風(fēng)直接吹送到手機(jī)后蓋上的發(fā)熱區(qū),降低CPU周圍的表面溫度,更好的散出手機(jī)熱量。

