如果說軟件是信息時代的靈魂，那么芯片就可以視作時代的心臟。芯片未來發展空間的廣闊性得到大家的認可。同時，這個市場從未被低估過，但入局者必須忍受性格，精煉內功技術，不斷磨練自己的產品，成為最后的收獲者。

作為國內AI芯片獨角獸的寒武紀，IPO開始后引起了大眾的關注，從一直安靜的印象中破繭而出，成功登陸科學創造板后，寒武紀在業界得到了更多的認可。

從寒武紀的招股說明書和財報數據可以看出，2017-2020年上半年，寒武紀的研發投入占營業收入的比例分別為380.73%、205.18%、122.32%和318.10%。這樣大筆的研究開發投入，可以看出寒武紀選擇了以研究開發贏得市場的<愛尬聊_百科>路線。

而這恰恰是符合芯片行業發展路線，畢竟做芯片本身就是非常費錢，這是由行業特性決定的。寒武紀便是以此提升了企業競爭內核。一代芯片產品從無到有，從初期到成熟，經常需要經歷同樣的市場規律。

根據應用場景，AI芯片可分為云端、邊緣端和終端AI芯片。云人工智能芯片主要應用于數據中心、云計算等場景的邊緣人工智能芯片主要應用于智能制造、智能零售、智能交通等場景的終端人工智能芯片主要應用于智能手機、機械視覺等場景。

與英偉達主要集中在云領域，寒武紀的技術開發復蓋了云、邊緣和終端多個領域，商業化成功，貫徹了云一體化發展戰略。目前，公司面向云端、邊緣端和終端三大場景分別研發了三種類型的芯片產品，分別為云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡和終端智能處理器IP。同時，公司為云邊端全系列智能芯片與處理器產品提供了統一的平臺級基礎系統軟件Cambricon Neuware(包含軟件開發工具鏈等)，在Cambricon Neuware的支持下，程序員可實現跨云邊端硬件平臺的人工智能應用開發，以一處開發、處處運行的模式大幅提升人工智能應用在不同硬件平臺的開發效率和部署速度，同時也使云邊端異構硬件資源的統一管理、調度和協同計算成為可能。

云端系統化的智能芯片和處理器產品和完全統一的基礎系統軟件平臺可以幫助寒武紀大大加快人工智能應用于各個場景的落地，加快其生態的擴展。

聯想是寒武紀戰略級、全方位合作伙伴。聯想早就關注寒武紀，參加寒武紀a回合、b回合、b回合的投資。并且，聯想企業科技集團CEO童夫堯在聯想創投2020 CEO年會上表示：聯想所有X86服務器產品都和寒武紀做了適配，同時在一些主流的X86服務器上已經預裝了寒武紀芯片。2020年11月聯想的存儲DSS解決方案已與AI算法平臺對接，相信以后我們會有更廣闊的合作空間。此外，基于寒武紀芯片，在電力行業、交通行業等領域，聯想產品以及解決方案落地速度非常快。