眾所周知，手機上的存儲單元和存儲單元是獨立且分離的芯片顆粒，占據了手機一定的位置空間。但是，現在有了新的變化，三星同學已經用hei技<愛尬聊_百科大全>術把它們組合在一起，再也不分開了！

三星的3GB LPDDR3-1866存儲單元和32GBeMMC存儲單元集成在一個固體顆粒中。這款SoC的尺寸只有15x15x1.4mm，字面上就是一顆釘子的大小，和一毛錢差不多。

這種全新的封裝技術被稱為ePoP，被稱為“封裝上的嵌入式封裝”。三星Mu披露了采用的流程，但表示Soc提供64位I/O帶寬(并未明確表示是RAM到的總線)。

無論如何，這絕對是一個偉大的創新，可以讓未來的手機更輕更薄。我期待在Galaxy S6上使用它。