Intel處理器路線圖:Broadwell與Skylake“亂像”叢生?
在2015年初的CES上,英特爾已經(jīng)推出了Broadwell-U系列的14nm處理器,但這只是開始。由于第一代14nm處理器Broadwell的延遲,2015年,英特爾將不得不咬緊牙關(guān),換上兩代14nm處理器,即——Broadwell和Skylake,它們使用不同的接口,需要不同的芯片組,支持不同的規(guī)格。今年的路線圖亂七八糟,要好好照顧。
從VR-Zone獲得的最新路線圖來看,top X系列依然是哈斯韋爾-E今年的旗艦,Broadwell-E架構(gòu)要到2016年的Q1才會推出。不管怎么說,旗艦平臺英特爾早就失去了對手,AMD也將在2016年推出基于Zen架構(gòu)的處理器,所以屆時他們之間會有一場決戰(zhàn)。
在主流臺式機(jī)市場,英特爾將在Q2推出Broadwell處理器。VR-Zone表示這款處理器可能是非K系列,但是TDP是65W,而且是解鎖不鎖頻(注:前面這句話有些矛盾,因為之前已經(jīng)提到過Broadwell-K系列,所以不是VR-Zone不對就是英特爾真的很困惑),主要用于Z97平臺、內(nèi)存或者DDR3。
接下來,六月的臺北電腦展就要到了。英特爾將推出Skylake-S處理器。K系列的TDP是95W,其他的是65W和35W。具體的處理器型號未知。不過Skylake-S支持DDR4和DDR3L內(nèi)存,具體怎么玩還要看廠商的選擇。
此外,Skylake-S系列需要新的100系列芯片組,采用LGA1151接口。
至于低壓版本,Broadwell-U系列是今年年初推出的,但英特爾會在Q3推出Skylake-U。TDP仍提供15W和28W單芯片BGA封裝。
入門級市場,英特爾將在Q2推出Braswell系列,以Bay Trail-D系列、BGA封裝和10W TDP取代目前的SoC處理器。
總之,在今年英特爾的DIY市場中,高端的帶有LGA2011-3接口的Haswell-E,主流市場將會有Broadwell和Skylake兩代,它們不僅使用不同的芯片組、不同的插槽和不同的內(nèi)存,而且還有各自的鎖頻和解鎖<愛尬聊_健康養(yǎng)生>版本,所以購買時要謹(jǐn)慎。