12月7號消息顯示，AMD在當?shù)貢r間周三舉辦了AI發(fā)布會，對最新款GPU產(chǎn)品進行了說明，據(jù)了解這款芯片能直接與英偉達H100加速器競爭，最高性能可以達到英偉達的4倍。AMD的MI300A采用Chiplet設(shè)計工藝，內(nèi)部擁有13個小芯片，采用全新的CDNA 3 GPU架構(gòu)，總計擁有200多個計算單元，配置比較高，其算力也擁有61 TFLOPS，強大的性能主要得益于內(nèi)存的統(tǒng)一布局和整體帶寬的提升，AMD官方證實，該產(chǎn)品目前正在發(fā)貨，已經(jīng)計劃給下一代超級計算機提供動力。

從平臺角度分析，MI300X的解決方案是比8X H100更加先進的，且前者的性能獲得超越40%的提升，優(yōu)勢明顯。即便在英偉達擅長的AI訓(xùn)練方面，該芯片也具備顯著優(yōu)勢。配合AMD官方推出的全新系列服務(wù)器，其提供的8個單元GPU加速器，將會讓設(shè)備的總功率達到18000W。