華為只剩1%美國零件!中國電信達成小基站國產化里程碑[電信研究院]?
在通信等領域,芯片去美化、國產化已經是無奈的大勢所趨,我們也在不斷取得新突破。
此前有機構拆解了華為的5G小基站,發現國產化零件的比例已達55%,兩年間提高了7個百分點,且多數來自華為旗下的海思。
同時,美國零部件的比例僅為1%,兩年間降低了多達26個百分點。
據中國電信研究院官方最新消息,5G擴展型小基站國產化pRRU也已經研發成功,芯片和器件國產化率達到100%。
這實現了小基站產品國產化研發的首個里程碑,推動了小基站設備國產芯片的應用和發展。
中國電信研究院發揮已規模商用的自研擴展型小基站經驗與優勢,根據產品需求規格,基于國產芯片的發展現狀和評估結果,核心器件選用北京力通通信的射頻收發芯片、南京創芯慧聯的DFE芯片等。
北京力通通信的5G射頻收發器芯片B20,支持2T2R,擁有2個獨立的DPD觀察通道,支持JESD204B接口。
南京創芯慧聯的DFE芯片ICT7900,內置DPD功能,支持OTIC標準的CPRI協議。
項目團隊自主完成了產品技術方案、芯片選型、原理圖、PCB設計等硬件研發工作,開發了DFE嵌入式軟件代碼,成功實現了pRRU整機國產化芯片器件的集成應用。
目前,項目團隊已成功打通BBU、HUB和國產化pRRU的端到端業務,完成了實驗室測試,典型射頻指標如EVM、ACLR、接收機靈敏度等均滿足行標和企標要求。