() 2月13日 消息:爆料者M(jìn)ark Gurman透露，蘋(píng)果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac，而這款新型號(hào)將跳過(guò)M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋(píng)果M3芯片。

M3芯片采用最新的臺(tái)積電3nm工藝制程，不僅將應(yīng)用在iMac上，今年下半年要上市的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也將會(huì)使用M3芯片。

M3芯片的3nm工藝比5nm工藝（N5）擁有更高的邏輯密度增益60%，功耗降低30-35%，還支持臺(tái)積電的FINFLEX架構(gòu)，讓設(shè)計(jì)人員可以為一個(gè)芯片上的多個(gè)功能模塊選擇最佳的工藝配置，優(yōu)化每個(gè)模塊，同時(shí)不影響其他模塊的性能。臺(tái)積電認(rèn)為其N3制程技術(shù)將處于領(lǐng)先水平，可以為任何產(chǎn)品提供最廣泛且靈活的設(shè)計(jì)范圍。