() 2月21日消息:據 Digitimes 報道，為了即將推出的 A17 和 M3 芯片，蘋果已經 100% 占據了臺積電目前所有的 N3 產能，而高通、聯發科正在后面排隊。除此之外，臺積電更省電的 N3E 工藝即將投產。

PC 制造商消息人士透露，英特爾將推遲向臺積電下 3nm 芯片訂單至 2024 年第四季度。PC 業人士表示，近年來，英特爾的制造工藝和 PC 平臺藍圖頻繁修改，產品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產銷計劃。消息人士稱，英特爾與臺積電在 3nm 制造方面的合作將推遲到 2024 年第四季度。

臺積電去年宣布新 Fab 18 工廠開始量產 3nm 芯片，該工廠預計將用于量產 A17 Bionic 和 M3 芯片（命名未知）。供應鏈消息表示，雖然臺積電 2023 年上半整體產能利用率明顯下滑，但代工價更高的 3 納米（N3）制程確實如臺積電所言，投片客戶、出貨片數與良率皆優于預期。

據悉，按照往年慣例，蘋果今年 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max/Ultra 機型將配備新一代 A17 Bionic 芯片，將專門用于即將推出的而 M3 將專用于今年第四季度上市的新款 MacBook 機型。