有消息稱，vivo將在今年推出一款小屏的折疊屏手機，新機將命名為vivo X Flip。這款新品搭載高通驍龍8+芯片，采用了臺積電4nm制程工藝，其CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%。

相比驍龍8，驍龍8+可以提供更持久續航。而vivo X Flip采用120Hz OLED屏幕，形態是居中挖孔，后置主攝是5000萬像素，采用豎折的方式，價格也將繼續下探。

而目前MWC 2023將在今天開展，vivo是否在這期間帶來新機呢？讓我們拭目以待。