3月2日 消息:高通宣布，全球首個符合GSMA標準的可商用部署的iSIM在驍龍8Gen2移動平臺上獲得認證。iSIM將取代目前在蘋果、三星、谷歌和其他一些高端智能手機中使用的 eSIM。

作為手機主處理器的一部分，一個iSIM釋放了原本會被一個多帶帶的eSIM占用的空間。這可能意味著智能手機OEM的元器件成本降低，同時比eSIM更容易在設備上實現。

高通預計，首批提供高通iSIM實現的智能手機將在2023年下半年上市，可能出現在三星Galaxy Z可折疊手機等超高端智能手機中。