昨天我介紹了未來英<愛尬聊_百科>特爾臺式機市場的主流產品Skylake-S。今天，我將談談博德威爾-E，旗艦產品。這款產品可以算是Haswell-E的升級版，生產工藝也從22nm升級到了14nm。至于其他產品，似乎沒有太大變化。

博德威爾-E將繼續使用LGA2011-v3接口。主板還是X99，有8核和6核版本，都沒有鎖定倍頻。最多可提供PCI-E通道數，TDP仍為140W。Broadwell-E和Haswell-E規格最大的區別應該是DDR4的內存頻率提升到了2400MHz，但是這個提升和沒有提升差不多。

至于它的發布日期，明年是不可能了。布羅德韋爾-E的Pre-ES樣本將于明年第二季度發出，ES樣本將于第36周發布，最終的QS將于第47周發布。量產將等到2016年第一季度，那時旗艦平臺完全沒有競爭對手，所以英特爾不會擔心(AMD:怪我)