1月29日消息，近年來(lái)，Intel積極推動(dòng)其IDM 2.0戰(zhàn)略，旨在通過(guò)更加靈活的生產(chǎn)方式，同時(shí)向外提供代工服務(wù)并尋求外部代工合作。這一戰(zhàn)略在Meteor Lake項(xiàng)目中已經(jīng)初見(jiàn)成效，并預(yù)示著未來(lái)將有更大的發(fā)展。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃于2025年開(kāi)始投產(chǎn)第一批使用2nm工藝的芯片，這一創(chuàng)新技術(shù)吸引了包括蘋果和Intel在內(nèi)的多家科技巨頭。其中，蘋果預(yù)計(jì)將為其A系列處理器鎖定大量訂單，以確保其在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

與此同時(shí)，Intel也計(jì)劃在未來(lái)的Nova Lake處理器中引入臺(tái)積電的2nm工藝。然而，這并不是說(shuō)Nova Lake將完全采用2nm工藝生產(chǎn)，而是將其應(yīng)用于特定模塊的制造，最有可能的是GPU核顯模塊。在Nova Lake發(fā)布之前，我們還將迎來(lái)Arrow Lake、Lunar Lake和Panther Lake等一系列新產(chǎn)品的發(fā)布。因此，目前距離Nova Lake的正式發(fā)布還有一段時(shí)間，預(yù)計(jì)最快也要到2026年才能與消費(fèi)者見(jiàn)面。

據(jù)本站了解，權(quán)威硬件信息軟件HWiNFO已經(jīng)開(kāi)始初步支持Nova Lake處理器。有傳言稱，Nova Lake將基于第四代架構(gòu)Druid的低功耗版本進(jìn)行升級(jí)，甚至有望帶來(lái)Intel歷史上最大幅度的CPU架構(gòu)升級(jí)。如果這一消息屬實(shí)，那么Nova Lake的性能提升將非常顯著，有望比Lunar Lake提升超過(guò)50%。當(dāng)然，這一切還有待時(shí)間的驗(yàn)證。我們期待著Intel和臺(tái)積電在2nm工藝領(lǐng)域的合作能夠?yàn)槲覀儙?lái)更多驚喜。