根據國外科技媒體WccfTech的報道，高通公司即將推出新一代處理器——驍龍8Gen4。據悉，該處理器將由臺積電的第二代3納米生產工藝（N3E）量產，相比前代處理器，高通在新一代處理器中棄用了ARM的CPU設計，轉而使用自家定制的Oryon核心方案，可提升多核性能最高達40%。

高通將使用兩個“Nuvia Phoenix”性能核心和六個“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中，Nuvia是高通公司收購的，用于開發定制CPU的公司名稱。驍龍8Gen4處理器的多核得分預計將超過蘋果M2芯片，在Geekbench5基準測試中，驍龍8Gen3的單核性能為1800分，多核性能為6500分，而驍龍8Gen4的單核性能可達2070分，多核性能可達9100分。

蘋果M2芯片是蘋果公司即將推出的一款芯片，據傳其多核得分在Geekbench5中在8800到9000分之間。此外，據報道，高通在驍龍8Gen4處理器中采用的N3E工藝比蘋果M2芯片所使用的N5P工藝更先進，這也為該處理器的表現提供了支持。