1月11日消息，盡管在單核性能方面，高通旗艦芯片通常難以與蘋(píng)果iPhone芯片組匹敵，但Arm正計(jì)劃在未來(lái)一年內(nèi)向蘋(píng)果發(fā)起有力的挑戰(zhàn)。

據(jù)行業(yè)分析公司Moor Insights and Strategy最新報(bào)告指出，Arm下一代Cortex-X CPU(超級(jí)大核)已被命名為Blackhawk，而市場(chǎng)可能會(huì)更熟悉其上市后的名稱(chēng)——Cortex-X5。這款CPU核心被寄予厚望，分析公司預(yù)測(cè)其將實(shí)現(xiàn)“五年來(lái)最大的IPC性能同比增長(zhǎng)”，這一顯著增長(zhǎng)有望繼2020年發(fā)布的初代Cortex-X1 CPU之后，再次引領(lǐng)行業(yè)性能飛躍。

此外，據(jù)本站了解，該分析公司還強(qiáng)調(diào)，Blackhawk CPU在大型語(yǔ)言模型(LLM)性能方面將展現(xiàn)出色表現(xiàn)，有望大幅提升各項(xiàng)AI任務(wù)的執(zhí)行效率。這一創(chuàng)新對(duì)于推動(dòng)人工智能技術(shù)的發(fā)展具有重要意義。

在CPU的供應(yīng)方面，分析公司預(yù)測(cè)，聯(lián)發(fā)科Dimensity 9400和三星Exynos 2500將率先采用這款強(qiáng)大的CPU。而高通，作為行業(yè)另一巨頭，明年發(fā)布的驍龍8 Gen 4處理器則計(jì)劃采用定制的Oryon CPU核心，這無(wú)疑將為市場(chǎng)帶來(lái)更多元化的選擇。