1月16日消息，據最新報道，蘋果公司的下一代2nm芯片技術有望在2025年實現量產，這一進展將顯著提升其設備的性能和效率。

臺積電作為全球領先的半導體制造企業，一直在積極推進2nm工藝的研發和生產。據此前報道，臺積電已計劃于今年4月將首部2nm工藝機臺進駐工廠。而在新竹科學園區，臺積電全球研發中心的建設也已完成，預計將于今年正式啟用。

此外，新竹科學園區內的寶山二期工程也在如火如荼地進行中。該工程將同時推進臺積電2nm工藝的一廠和二廠建設，未來建成后將成為臺積電的第一家2nm工藝生產基地。據本站了解，目前各項建設工作進展順利，首部機臺有望于2024年4月進駐工廠，為后續的2nm芯片生產做好充分準備。

有消息稱，臺積電已經向蘋果公司展示了2納米芯片原型，并得到了積極反饋。蘋果公司與臺積電在2nm芯片技術的開發上緊密合作，競相推動這一技術在晶體管密度、性能和效率方面實現超越目前3nm芯片的突破。

臺積電在推進2nm工藝的同時，還在積極評估更先進的1.4納米芯片生產技術。據DigiTimes報道，臺積電有望在2027年率先生產1.4納米芯片，進一步鞏固其在半導體制造領域的領先地位。

隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷增長，2nm芯片技術的量產將為整個科技行業帶來革命性的變革。而蘋果公司與臺積電的合作也將為這一變革注入強大的動力，推動全球科技產業的持續創新和發展。