1月25日消息，蘋果歷來都是臺積電新工藝的重要推動者和首發客戶。自iPhone 15 Pro發布以來已經過去了四個月，其所搭載的A17 Pro芯片仍然是市場上獨家采用3nm工藝的處理器。據行業內部消息透露，蘋果將繼續保持這一領先地位，并有望首發臺積電的2nm工藝。

報道指出，臺積電計劃于2025年下半年開始大規模生產2nm芯片。屆時，iPhone 17 Pro有望成為首款搭載該先進工藝的智能手機，并有望獨享臺積電全年的2nm產能。此外，臺積電位于新竹科學園區的寶山P1晶圓廠，作為2nm制程工藝量產的重要基地，預計最快將于今年4月開始設備安裝工作。

據本站了解，臺積電的2nm工藝將引入全新的晶體管架構，從現有的FinFET轉向GAA(全環繞柵極)技術。這一變革有望在相同功耗下提升芯片速度10%-15%，或在保持相同速度的同時降低功耗25%-30%。此外，為了幫助客戶在性能、成本和成熟度之間取得更好的平衡，臺積電還在積極開發具備背面供電方案的2nm技術，該技術預計將于2026年實現量產。這一系列創新舉措無疑將進一步鞏固蘋果在智能手機市場的領先地位。