根據相關消息顯示，智能手機/車用零件拆解調查公司Fomalhaut Techno Solutions協助下對華為5G小型基站（5G Small Cell，涵蓋范圍在數十米至1公里以內的基站）進行了全面的拆解，通過拆解發現其中美國生產的零部件占比已經低于1%。

具體細節方面，整個基站的中國零件占比已經達到了55%，較比2020年提高了7%，而美國零件占比僅為1%。通過拆解可以看到這款基站中的芯片主要采用了華為旗下芯片設計公司海思半導體（HiSilicon）的產品。此外在一些“模擬芯片”上也印著華為的LOGO，因此研判是該芯片是由華為自研芯片，制造商不明確。