sparrowsnews報(bào)道，高通最近推出了其最新的Snapdragon 8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)。然而，驍龍8 Gen3的傳聞已經(jīng)開(kāi)始浮出水面，最新的泄漏顯示的是GeekBench測(cè)試分?jǐn)?shù)截圖。

Snapdragon 8 Gen3預(yù)計(jì)將采用“1 + 5 + 2”三集群CPU設(shè)計(jì)，基于ARM Cortex-X4的超級(jí)核心，有望將整體芯片功耗降低20%。泄露的GeekBench測(cè)試分?jǐn)?shù)顯示單核得分為1930分，多核得分為6236分，但重要的是要注意結(jié)果仍未得到驗(yàn)證，需要進(jìn)一步有力的證據(jù)。

Snapdragon 8 Gen3的正式發(fā)布預(yù)計(jì)將在高通Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上進(jìn)行，該峰會(huì)通常在今年第四季度舉行。

除了驍龍8 Gen3，也有傳言稱(chēng)高通正計(jì)劃推出帶有“P”和“T”后綴的處理器，比如驍龍7 Gen2T和驍龍7 Gen2P。T和P后綴的具體含義目前尚不清楚。

綜上所述，雖然驍龍 8 Gen3 仍處于早期開(kāi)發(fā)階段，性能尚未得到充分驗(yàn)證，但傳聞中的“1+5+2”三集群 CPU 設(shè)計(jì)和 Cortex-X4 超級(jí)核心表明它將是對(duì)其前身的重大升級(jí)。請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注進(jìn)一步的更新和驍龍8 Gen3的正式發(fā)布。