sparrowsnews報道，高通最近推出了其最新的Snapdragon 8 Gen2移動平臺。然而，驍龍8 Gen3的傳聞已經開始浮出水面，最新的泄漏顯示的是GeekBench測試分數截圖。

Snapdragon 8 Gen3預計將采用“1 + 5 + 2”三集群CPU設計，基于ARM Cortex-X4的超級核心，有望將整體芯片功耗降低20%。泄露的GeekBench測試分數顯示單核得分為1930分，多核得分為6236分，但重要的是要注意結果仍未得到驗證，需要進一步有力的證據。

Snapdragon 8 Gen3的正式發布預計將在高通Snapdragon技術峰會上進行，該峰會通常在今年第四季度舉行。

除了驍龍8 Gen3，也有傳言稱高通正計劃推出帶有“P”和“T”后綴的處理器，比如驍龍7 Gen2T和驍龍7 Gen2P。T和P后綴的具體含義目前尚不清楚。

綜上所述，雖然驍龍 8 Gen3 仍處于早期開發階段，性能尚未得到充分驗證，但傳聞中的“1+5+2”三集群 CPU 設計和 Cortex-X4 超級核心表明它將是對其前身的重大升級。請繼續關注進一步的更新和驍龍8 Gen3的正式發布。