榮耀宣布將在MWC 2023上發(fā)布榮耀Magic 5系列手機(jī)，發(fā)布會(huì)定于北京時(shí)間2月27日20:30舉行。該系列包括Magic 5、Magic 5 Pro和Magic 5至臻版三款機(jī)型，已通過工信部入網(wǎng)認(rèn)證和國家3C質(zhì)量認(rèn)證，并通過無線核準(zhǔn)，只待發(fā)布。

最新的渲染圖和真機(jī)圖已經(jīng)曝光，顯示榮耀Magic 5 Pro配備全面屏幕，四邊框極窄并幾乎等寬，屏幕的左上角采用挖孔雙攝設(shè)計(jì)。手機(jī)背面，榮耀Magic 5 Pro后置攝像頭系統(tǒng)位于一個(gè)圓形模塊中，三顆攝像頭呈三角形排列，支持100倍數(shù)碼變焦，并標(biāo)配5000mAh以上單電芯大電池，續(xù)航很不錯(cuò)。

預(yù)計(jì)榮耀Magic 5系列搭載驍龍8 Gen 2芯片，配備6.8英寸護(hù)眼柔性屏，還支持結(jié)構(gòu)光和IP68防水防塵。榮耀CEO趙明表示，要將Magic 5系列打造為影像、通信、安全、智慧化領(lǐng)先的高端旗艦。據(jù)數(shù)碼博主透露，榮耀Magic 5系列采用了1/1.1英寸主攝+大光圈新模組新方案，并將配備50MP/64MP輔助鏡頭規(guī)格，性能表現(xiàn)不錯(cuò)。