Intel的創始人之一的戈登摩爾是摩爾定律的提出者，指出芯片晶體管密度18-24個月翻倍，50多年來Intel也是最堅定的摩爾定律捍衛者，盡管這幾年中質疑定律失效的聲音也越來越多。

摩爾定律需要半導體工藝2年左右就要升級一代，才能實現晶體管翻倍的目標，對當前的芯片工藝來說難度可不小，不過Intel依然有辦法，接下來會大量使用先進工藝及封裝，小芯片設計、3D封裝等手段可以不斷提升密度。

在日前的2023英特爾中國戰略媒體溝通會上，Intel中國研究院院長宋繼強也談到了Intel的兩個小目標，都是指向2030年的。

一個2030年前服務器、客戶端處理器能效10倍提升，一個是2030年處理器集成1萬億晶體管，這也是當前最高水平的10倍，因為Intel的Max GPU剛好實現了1000億晶體管的水平。

實現10倍提升的難度不低，Intel之前提出的路徑包括RibbonFET晶體管、PowerVIA背面供電、下代高NA EUV光刻機、Foveros 3D封裝等技術多管齊下，才有可能實現。

想象力夠豐富的可以暢想下2030年的CPU、顯卡有多強大了。