鳳凰網科技訊 北京時間3月1日消息，美國拜登政府周二表示，將要求那些從其520億美元半導體法案中獲得補貼的企業分享超額利潤，并解釋他們計劃如何提供可負擔得起的兒童保育服務。

美國商務部周二公布了針對其中390億美元制造業補貼項目的申請計劃，將于6月底開始接受申請。該計劃還為芯片工廠建設提供25%的投資稅收抵免，預計價值240億美元。《芯片法案》在拜登政府將半導體制造業帶回美國的努力中發揮著核心作用。

美國商務部稱，獲得逾1.5億美元直接資助的芯片公司，“將被要求與美國政府分享任何超出申請人預期商定門檻的現金流或回報的一部分”。商務部預計，“只有在項目大大超過其預計現金流或回報的情況下，向上分享才會是實質性的，并且不會超過接受者直接資助獎勵的75%”。

同時，獲得補貼的芯片公司禁止將所獲資金用于分紅或股票回購，公司必須提供未來五年回購自主股票的任何計劃細節。美國商務部將把“申請人不回購股票的承諾”考慮在內。