3月27日，據(jù)WccfTech報(bào)道，高通驍龍8 Gen4處理器將不再使用ARM的CPU核心架構(gòu)，開(kāi)始應(yīng)用自研的Oryon核心，最多能帶來(lái)40%的多核性能提升。

目前，蘋果已經(jīng)使用上臺(tái)積電的大部分第一代3納米芯片制程，而驍龍8 Gen4將采用臺(tái)積電的N3E工藝或第二代3納米工藝節(jié)點(diǎn)，可提供更高的性能和更低的功耗。

據(jù)博主Revegnus的爆料，而驍龍8 Gen 4將采用兩個(gè)Nuvia Phoenix”性能核心和六個(gè)Nuvia Phoenix M”效率核心，Geekbench 5單核得分2070分，多核得分9100分。

作為參考，蘋果M2處理器在Geekbench 5中的多線程性能分?jǐn)?shù)大致為8800到9000分。可以看出驍龍8 Gen 4的多線程性將一舉反超蘋果M2處理器。

在單核性能上，驍龍8 Gen 4和驍龍8 Gen 3的差異不大，可能比上一代有15%的提升。

除了面向智能手機(jī)的驍龍8 Gen4處理器之外，據(jù)說(shuō)高通還在研發(fā)一款具有12個(gè)內(nèi)核的驍龍8cx Gen4處理器，8顆性能核心，最高頻率3.4GHz，4顆能效核心，最高頻率2.5GHz，主要應(yīng)用于輕型筆記本電腦。