在A9處理器時(shí)代坑了蘋果后，iPhone自此徹底拋棄了三星，全面轉(zhuǎn)投臺(tái)積電代工。這也導(dǎo)致在當(dāng)前手機(jī)芯片尤其是先進(jìn)制程領(lǐng)域，三星和臺(tái)積電差距很大。

隨著近幾年AMD的崛起，三星旋即盯上了PC市場(chǎng)這塊肥肉。可最新的進(jìn)展是，一直到2025年，臺(tái)積電和GlobalFoundries（格芯）都是AMD唯二的核心代工伙伴。

當(dāng)然，三星雖然碰壁但也不是顆粒無(wú)收，只是AMD僅將部分14nm APU和GPU產(chǎn)品的單子交給三星做，這些都是老舊的過(guò)時(shí)產(chǎn)品，體量也不大。

盡管三星在10nm以下的節(jié)點(diǎn)上，幾乎和臺(tái)積電保持相同甚至更快的進(jìn)度（3nm GAA），然而糟糕的良率、較差的口碑，導(dǎo)致廠商們寧愿去等更貴的臺(tái)積電。

不過(guò)，隨著Intel大舉進(jìn)軍代工領(lǐng)域，三星儼然是腹背受敵，再不努力好日子恐怕沒(méi)幾天了。