由于14nm工藝進度的延遲，英特爾今年設法通過了Hasewll升級，但明年我們將看到Broadwell和第二代14nm工藝的Skylake-S處理器共存。前者采用LGA1150接口，可以超頻，但Skylake-S采用LGA1151接口，不能超頻，但支持DDR4和DDR3L內存。最新消息顯示，Skylake-S將在明年臺北電腦展上發布，也就是6月初。

英特爾Skylake-S、Z100芯片組規格

Fudzilla網站援引消息人士稱，Skylake-S將于2015年在ComputeX臺北電腦展上發布，通常在6月初。英特爾哈塞爾韋爾和哈塞爾韋爾升級版確實在臺北電腦展期間發布。布羅德韋爾原本計劃在今年的臺北電腦展上發布，但由于流程延遲而未能實現。明年6月發布Skylake-S并非不可能。

至于Skylake-S處理器的規格，因為采用了全新的LGA1151插槽，所以需要一個全新的芯片組和主板平臺，也就是之前曝光的Z100系列芯片組，其中以Z170芯片組的超頻和功能性最強。

Z170芯片組支持RST 14存儲技術、SRT智能響應技術和14個USB接口，其中<愛尬聊_百科全書>10個是USB 3.0(8系列和9系列最多8個USB 3.0)。至于最新的USB 3.1接口，英特爾沒有提到，所以可能會有驚喜，也可能沒有驚喜。

此外，Z170芯片組還支持6個SATA 6Gbps接口、多達20個PCI-E通道、多達3個SATA Express x2接口和三個支持RST的PCI-E存儲設備(x4 M.2或x2 SATA Express)。

至于Skylake-S處理器本身，其規格之前也有介紹。當核顯升級到Gen9后，規格會有很大的提升，CPU架構也會升級。但是從英特爾這幾代CPU內核來看，實際的性能提升不會太明顯。最大的變化是內存控制器。繼Haswell-E之后，Skylake-S也將支持DDR4內存。但是目前DDR4內存太低，直接放棄DDR3是不明智的。因此，Skylake-S也支持DDR3L內存，這與同時支持DDR2和DDR3的P45芯片組有些類似，但這兩種內存顯然不可能混用，主板廠商只能選擇一種。