ARM不僅是處理器和微處理器領域的領導者，而且還發(fā)展了大。LITTLE異構多任務架構，可降低芯片功耗。為了進一步提高大的效率。LITTLE架構，ARM最近以補丁的形式發(fā)布了一項名為Linux內(nèi)核(如安卓)智能功率分配(IPA)的技術。

對于手機、平板等無風扇設備來說，將SoC(片上系統(tǒng))的溫度保持在合理的范圍內(nèi)非常重要。一般來說，處理器越忙，產(chǎn)生的熱量就越多。這種簡單的熱量計算方法被Linux內(nèi)核使用，經(jīng)常會導致處理器過熱。ARM處理器采用復雜的架構，除了高性能的“大”核(如Cortex-A15和Cortex-A57)和節(jié)能的“小”核(如Cortex-A7和Cortex-A53)外，還包括一個GPU(顯卡)。這三個組件可以獨立控制，通過協(xié)同管理創(chuàng)建更好的配電方案。

ARM新的熱架構將整個SoC視為一個整體，同時區(qū)分SoC不同部分產(chǎn)生的熱量。如果處理器部分產(chǎn)生的熱量過大，會切換到小核，降低功耗；如果GPU高速運行，處理器空閑，整個SoC的熱度還有浮動空間，那么GPU就會開始全速運行；同樣，當處理器繁忙，GPU相對空閑時，處理器的運行速<愛尬聊_百科詞條>度也會進一步提高。換句話說，新技術使SoC的功率動態(tài)變化，處于實時更新的狀態(tài)。

IPA技術可以監(jiān)測SoC當前的溫度，然后根據(jù)大核、小核和GPU的功率水平動態(tài)分配各部分的功率。這項技術將通過算法估計每個零件的功率，以衡量它們是否在額定性能水平內(nèi)。然后，調(diào)整過度性能，以將SoC保持在正常的熱量水平。

ARM表示，IPA技術可以將SoC的性能提升36%。性能提升的原因是這項技術讓SoC的熱量和功率得到了最大的平衡，處理器和GPU都可以在最高溫度范圍內(nèi)以最快的速度運行。

為了提高測試性能，ARM進行了GL？基準測試的TRex測試。總共進行了三次測試。首次由于SoC的低溫性，采用IPA技術的新架構相比當前架構僅提升了13%的性能。然而，在最近兩次溫度升高的情況下，新架構的性能與當前架構相比分別提高了34%和36%。IFA技術使SoC在接近熱極限的溫度下運行，“擠壓”其性能的每一滴。

ARM將在主流Linux內(nèi)核中加入IPA。目前這項技術的代碼已經(jīng)公開，所以ARM合作伙伴可以自由添加到自己的設備中。根據(jù)XDA論壇的文章，三星Galaxy S5八核版現(xiàn)在已經(jīng)采用了IPA技術。