由于市場(chǎng)需求下滑，PC領(lǐng)域也遭遇寒冬，作為龍頭的Intel也難免感受到了寒氣，前<愛尬聊_百科全書>不久提出了削減成本的要求，愛爾蘭的工廠也開始自愿性的無(wú)薪休假。

但是這并不會(huì)動(dòng)搖Intel在先進(jìn)工藝上重奪第一的決心，Intel副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher日前在采訪中透露了Intel在這方面的進(jìn)展。

Intel當(dāng)前量產(chǎn)的是Intel 7工藝，接下來(lái)的是Intel 4（等效4nm）工藝，首次使用EUV光刻工藝，已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)。

再往后是Intel 3（等效3nm）工藝，是Intel 4的改進(jìn)版，同時(shí)也是Intel大力推進(jìn)用于代工的先進(jìn)工藝，非常重要。

按照Intel的規(guī)劃，Intel 3工藝將在2023年H2量產(chǎn)，再往后就是2024上半年的20A工藝，2024年的18A工藝，等效2nm、1.8nm工藝，還會(huì)引入RibbonFET晶體管及PowerVias背面供電兩種黑科技。

以上幾種工藝就是Intel之前說(shuō)的2021到2025四年內(nèi)掌握5代CPU工藝的路線圖，但是這些先進(jìn)工藝無(wú)一不是要燒錢的，一座晶圓廠投資都是百億美元起步。

根據(jù)Intel的計(jì)劃，包括美國(guó)及歐洲的工廠在內(nèi)，投資額高達(dá)800億美元，再算上封測(cè)工廠之類的，整個(gè)IDM 2.0計(jì)劃可能要耗資1000億美元以上。

Intel的一個(gè)目標(biāo)就是在2025年重新回到半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，不僅可以自產(chǎn)先進(jìn)芯片，同時(shí)IFS代工業(yè)務(wù)也會(huì)贏得勝利，成為臺(tái)積電、三星的強(qiáng)力對(duì)手，甚至坐三望二。

但是現(xiàn)在寒冬時(shí)節(jié)，Intel也制定了計(jì)劃在2025年前削減100億美元成本的目標(biāo)，那先進(jìn)工藝還能不能實(shí)現(xiàn)。

對(duì)于這個(gè)擔(dān)憂，Ann Kelleher在采訪中給出的答案就是不會(huì)，Intel在先進(jìn)工藝上的投資不會(huì)削減。