由于市場需求下滑，PC領域也遭遇寒冬，作為龍頭的Intel也難免感受到了寒氣，前<愛尬聊_百科全書>不久提出了削減成本的要求，愛爾蘭的工廠也開始自愿性的無薪休假。

但是這并不會動搖Intel在先進工藝上重奪第一的決心，Intel副總裁、技術開發主管Ann Kelleher日前在采訪中透露了Intel在這方面的進展。

Intel當前量產的是Intel 7工藝，接下來的是Intel 4（等效4nm）工藝，首次使用EUV光刻工藝，已經準備量產。

再往后是Intel 3（等效3nm）工藝，是Intel 4的改進版，同時也是Intel大力推進用于代工的先進工藝，非常重要。

按照Intel的規劃，Intel 3工藝將在2023年H2量產，再往后就是2024上半年的20A工藝，2024年的18A工藝，等效2nm、1.8nm工藝，還會引入RibbonFET晶體管及PowerVias背面供電兩種黑科技。

以上幾種工藝就是Intel之前說的2021到2025四年內掌握5代CPU工藝的路線圖，但是這些先進工藝無一不是要燒錢的，一座晶圓廠投資都是百億美元起步。

根據Intel的計劃，包括美國及歐洲的工廠在內，投資額高達800億美元，再算上封測工廠之類的，整個IDM 2.0計劃可能要耗資1000億美元以上。

Intel的一個目標就是在2025年重新回到半導體行業的領導地位，不僅可以自產先進芯片，同時IFS代工業務也會贏得勝利，成為臺積電、三星的強力對手，甚至坐三望二。

但是現在寒冬時節，Intel也制定了計劃在2025年前削減100億美元成本的目標，那先進工藝還能不能實現。

對于這個擔憂，Ann Kelleher在采訪中給出的答案就是不會，Intel在先進工藝上的投資不會削減。