2月1日消息，今日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司高通公布了其2024財(cái)年第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，該公司在本季度實(shí)現(xiàn)了99.35億美元的營收，并獲得了27.67億美元的凈利潤。

在此次財(cái)報(bào)發(fā)布中，一個引人注目的消息是，據(jù)MacRumors報(bào)道，蘋果公司與高通之間的調(diào)制解調(diào)器芯片(基帶)許可協(xié)議已經(jīng)延長至2027年3月。此次協(xié)議的延長意味著，未來幾代iPhone手機(jī)將繼續(xù)使用高通的5G基帶技術(shù)，而非蘋果自家研發(fā)的基帶。

據(jù)本站了解，蘋果一直在努力自研5G基帶，旨在減少對高通的依賴，同時解決信號問題并提高利潤率。然而，從目前的情況來看，這一目標(biāo)在短期內(nèi)似乎難以實(shí)現(xiàn)。盡管去年有報(bào)道稱蘋果將停止5G基帶芯片的開發(fā)，但該消息尚未得到證實(shí)。

此外，據(jù)最新爆料，即將發(fā)布的iPhone 16 Pro系列將搭載高通最新的驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus則將繼續(xù)使用iPhone 15系列所配備的驍龍X70基帶芯片。驍龍X75作為高通最新一代的5G基帶，具有高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)下了Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄。這一技術(shù)的應(yīng)用有望進(jìn)一步提升iPhone的網(wǎng)絡(luò)性能和用戶體驗(yàn)。