1月16日消息，據知名博主數碼閑聊站爆料，高通即將推出新一代驍龍7+移動平臺，代號SM7675，并將提供兩種不同的版本選擇。

據悉，此次驍龍7+的升級幅度堪稱歷史之最，其將采用與旗艦級驍龍8 Gen3相同的架構設計。這種設計轉變使得新款驍龍7+在性能上有了質的飛躍，成為了高通迄今為止最為強悍的驍龍7系列移動平臺。通過借鑒驍龍8 Gen3的1+3+2+2四叢八核心設計，驍龍7+有望在處理復雜任務時展現出更高的效率和響應速度。

新一代驍龍7+預計將搭載Cortex-X4超大核心。相較于前代的Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了約15%，同時在能耗方面有著更為出色的表現。在相同頻率下，其功耗降低幅度可達40%，這一顯著改進將為搭載該芯片的設備帶來更為持久的續航體驗。

至于首發廠商方面，數碼閑聊站博主暗示，今年將有三家知名品牌率先采用新一代驍龍7+芯片。目前已知的是小米和真我，而第三家品牌則有可能是一加或iQOO。這些品牌的加入無疑將進一步推動驍龍7+在市場上的普及和應用。