2月27日消息，據MacRumors報道，蘋果A17芯片會使用臺積電N3工藝，這顆芯片將由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭載。

據悉，N3是臺積電第一代3nm工藝，仍然采用FinFET結構器件。按照臺積電的說法，相較N5制程，N3邏輯密度增加約60%，或相同速度下功耗降低30%~35%，并支持創新的TSMC FINFLEXTM架構。

針對數字邏輯電路，N3實現了1.7倍的晶體管密度提升；而在模擬電路上達成的密度提升為1.1倍；SRAM單元的密度提升為1.2倍。

臺積電表示，其3nm制程技術性能、功耗及面積(PPA) 及晶體管體技術為業界最先進半導體邏輯制程技術，是繼5nm(N5) 制程后另一個全新世代制程。

值得注意的是，在N3之后，臺積電后續還會推出N3E，這是N3的增強版，它將在今年晚些時候推出。